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5G時代來臨,鵬鼎高階HDI/SLP放量在即




鵬鼎主要從事各類印制電路板的設計、研發、制造與銷售業務,其所生產產品依PCB種類區分,主要為柔性印制電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及其他剛性印制電路板(R-PCB)。

鵬鼎目前產品布局以通訊手機類產品為主,部分通訊產品包括應用在路由器、交換機等產品上的PCB板,其次是消費電子及計算機用板。2019年公司在核心客戶的份額將繼續提升,主板類載板SLP的方案還將被更多廠商采用,公司SLP生產能力全球領先,良率大幅提升漸入收獲期。FPC業務收益于折疊屏、光學創新、5G天線等新需求帶動,料號增加、份額提升。同時公司提前布局智能可穿戴、智能家居等5G風口下的新興電子消費品,與一線品牌合作,靜待需求爆發。

一、5G加速終端產品革新,鵬鼎漸入新一輪收獲期

1、鵬鼎在高階HDI/SLP生產及加工方面全球領先

SLP的主板方案由蘋果率先提出,作為蘋果手機板的核心供應商,公司早在2017便開始量產SLP,并于2017年下半年切入蘋果供應鏈。目前蘋果SLP核心供貨商主要為鵬鼎、AT&S、Ibiden等。SLP制程難度較高,需要有成熟的高階HDI生產能力及加成法工藝制程的積淀才能做出來,此外SLP設備投入巨大,全球為了M-SAP的投資初步預估也有至少10億美金, 資金及技術壁壘高,目前全球能穩定量產的企業不超過10家。

鵬鼎的SLP業務進展迅速,2018年良率大幅提升,開始進入收獲期。今年除蘋果外的其他品牌如三星華為等高端機型的主板也將陸續采用SLP的設計,鵬鼎順勢擴產,新增產能最快于今年年底開始釋放。5G時代對手機處理能力提出更高要求,鵬鼎高階HDI/SLP放量在即。

5G時代來臨,鵬鼎高階HDI/SLP放量在即

2、5G終端應用需求升級推升FPC用料需求  

鵬鼎2017年FPC產值高居全球第二,軟板占鵬鼎總營收80%左右。其在FPC量產能力及加工工藝方面全球領先,擁有多項核心技術專利,如卷對卷超薄柔性多層電路板生產技術等,能夠滿足終端產品應用對于柔性電路板的各類需求。

隨著智能手機功能集成需求增大,功能模塊和元器件增多,單機FPC平均使用量不斷增加,目前單機平均使用10~15片FPC,iPhone隨功能增多,FPC用量從iPhone 4配置10片增加至iPhone XS的24片FPC,根據鵬鼎前五大客戶占比來看,其FPC 60-70%收入來自蘋果,蘋果對于FPC要求較高,以卷對卷、多層FPC為主。從終端采購需求來看,蘋果包攬了全球近60%的產能,是FPC終端最大的需求商,其產品創新對FPC在手機端的應用起著至關重要的作用,是鵬鼎FPC業務增長的源動力。隨著非蘋手機的創新跟進,也將為鵬鼎打開新的市場。

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(1)5G天線

為滿足5G低延時、高數據傳輸速度等需求,5G采用大規模天線數組技術(Massive MIMO),MIMO技術主要通過基站與手機終端分別采用多天線技術來實現空間復用能力,預計智能手機將搭配多組5G天線,手機天線數量增加,且射頻功率放大器濾波器及相關組件需求增加,也都將擠壓手機內部空間,而導致對FPC及SLP需求的增加。

另一方面,5G網絡的高頻波長特性雖可以提高數據傳輸速率,但相應地其訊號衰退的程度亦會大幅增加,導致智能手機內部天線結構的升級需求。傳統PI材料在高頻情況下傳輸耗損特性較差,無法滿足5G需求,低損耗的LCP更具優勢。但由于LCP材料供應短缺、良率低、成本高等原因很難大面積采用。而改良型的MPI能滿足中低頻段的需求,且成本較低。鵬鼎在MPI FPC及LCP FPC產品上均有布局,其中LCP FPC已經批量出貨,主要應用在智能手表中,其MPI FPC產品也將搭載到今年的5G新機中。

(2)折疊屏手機

智能手機在柔性屏、全面屏、折疊屏的創新趨勢下都離不開FPC的搭載,2019年折疊屏將成為智能手機外觀創新的主旋律,大尺寸的屏顯效果更能豐富手機多種使用場景的需求,增加了智能手機的功能性。大尺寸屏提升了FPC用量。近期三星已經發布全球首款折疊屏手機Galaxy Fold,,后續華為等折疊屏手機也陸續問世。

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(3)多攝像頭

各大品牌智能手機在光學領域創新不斷,國內品牌華為(P20/P20 Pro、mate20 Pro)及OPPO(R17 Pro)紛紛推出后置三攝像頭機型,三星于2019年2月發布的新一代Galaxy S10+ 亦搭載了后置三攝像頭,2019年蘋果更有望推出三攝像頭及后置3D Sensing等創新。由于攝像頭使用的是軟硬結合板,攝像頭數量增加也將帶動智能手機軟硬結合板用量提升,預期未來各大廠商也將陸續推出多攝像頭機型。下半年新機發布,鵬鼎FPC業務增長可觀。

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